Una de las ventajas de la Raspberry Pi Zero, respecto al resto de modelos, es que en su cara inferior no incluye ningún componente soldado ni que sobresalga y además incluye una serie de pads en los que podemos soldar cosas para acceder a ciertos pines. Esto es una ventaja si se va con la idea de soldar el PCB a otro como de si un chip con encapsulado BGA se tratase.

De este modo se puede acceder a la alimentación, bus USB, y bus de la MicroSD sin necesidad de ningún cable, de hecho también se puede acceder al conector de 40 pines sin ningún cable por lo que haciendo este tipo de soldadura ambas placas quedarían completamente integradas.

La librería realmente no esta hecha para BGA ya que los pads incluyen un taladro para poder hacer la soldadura por el lado opuesto, inyectando estaño en pasta y aplicando calor a continuación, si alguien necesita que sea BGA de verdad puede usarla como plantilla.

Por mucho que he intentado que la transparencia quedara tensa no lo he conseguido por eso en la foto parece que los pads de la transparencia no coinciden con los del PCB, pero si que están colocados correctamente. En esta segunda imagen se aprecia mejor:

En los siguientes renders se puede ver como quedaría la Raspberry Pi Zero soldada sobre otro PCB:

Los taladros son todos de 55mil/1.397mm salvo los del bus USB que al estar tan juntos he tenido que reducirlos a 40mil/1.016mm.